会议背景
随着AI技术加速融入各行各业,尺寸工程正向智能化、全栈化升级。棣拓科技将于 2026 年 10 月 30 日在上海举办“棣拓科技尺寸工程全栈技术研讨会”,聚焦AI在尺寸工程中的前沿探索与落地实践。
会议将重点研讨AI前沿技术 & 展望尺寸新场景、AI自动化公差仿真建模、DTS断面自动标注、基于AI模型的实测数据与公差仿真闭环优化平台、仿真数据可视化与实操应用等热点议题,我们诚挚邀请行业组织、科研院所、整车主机厂、核心零部件企业、电子电器、医疗器械、智能装备、能源及高校等领域的专家与同仁莅临,共话技术创新、共享实践经验、共促产业升级。具体内容如下:
一、组织单位
棣拓(上海)科技发展有限公司
二、时间地点
时间: 2026年10月30日 13:00-18:00
地点: 上海大宁福朋喜来登酒店7楼宴会厅B
三、会议日程
四、会议费用说明
本次会议不收取会议费,参会人员交通和食宿费用自理。
五、会议注册报名
本次会议将通过在线方式报名,请扫描报名二维码填写信息并提交。报名截止时间:10月26日17:00。
六、会议联系人
张慧博 18721334000 zhanghuibo@dtas-china.com
吴佩琴 18761986464 wupeiqin@dtas-china.com