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会议邀请丨棣拓科技尺寸工程全栈技术研讨会
发布时间:2026-09-21

      会议背景

          随着AI技术加速融入各行各业,尺寸工程正向智能化、全栈化升级。棣拓科技将于 2026 年 10 月 30 日在上海举办“棣拓科技尺寸工程全栈技术研讨会”,聚焦AI在尺寸工程中的前沿探索与落地实践。

         会议将重点研讨AI前沿技术 & 展望尺寸新场景、AI自动化公差仿真建模、DTS断面自动标注、基于AI模型的实测数据与公差仿真闭环优化平台、仿真数据可视化与实操应用等热点议题,我们诚挚邀请行业组织、科研院所、整车主机厂、核心零部件企业、电子电器、医疗器械、智能装备、能源及高校等领域的专家与同仁莅临,共话技术创新、共享实践经验、共促产业升级。具体内容如下:


一、组织单位

棣拓(上海)科技发展有限公司

二、时间地点

时间:  2026年10月30日 13:00-18:00

地点: 上海大宁福朋喜来登酒店7楼宴会厅B

三、会议日程

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四、会议费用说明

本次会议不收取会议费,参会人员交通和食宿费用自理。

五、会议注册报名

本次会议将通过在线方式报名,请扫描报名二维码填写信息并提交。报名截止时间:10月26日17:00。


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六、会议联系人

张慧博  18721334000  zhanghuibo@dtas-china.com

吴佩琴  18761986464  wupeiqin@dtas-china.com


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